存储封装基板添加明显。公司封装基板事务产品有模组类封装基板、存储类封装基板、运用处理器芯片封装基板等，首要运用在于移动智能终端、服务器/存储等范畴。2025年第三季度，封装基板经营收入环比添加，首要得益于存储类封装基板需求添加，封装基板产能利用率提高，广州广芯工厂爬坡稳步推动，使得封装基板营收规划添加、毛利率改进明显。此外，Q3受大宗产品的价值改变影响，铜等部分原材料价格环比添加，公司继续重视国际商场大宗产品的价值改变以及上游原材料价格传导状况，与供货商及客户坚持活跃交流。

  在建工程环比添加，高阶PCB产能行将开释。第三季度的在建工程提高至14.19亿元，环比添加6.75亿元，新建工厂包含南通四期及泰国工厂，泰国工厂现在已连线试生产，南通四期在本年四季度连线。南通四期和泰国工厂将具有高多层、HDI等PCB工艺技术才能，助力PCB事务产能进一步开释。

  光模块需求明显地添加，MSAP方向继续投入。通讯、数据中心范畴，400G及以上的高速交换机、光模块需求明显地添加，AI加速卡、服务器等及相关配套产品的需求提高，助益PCB事务产品结构优化。公司从上一年到本年继续在MSAP方向添加关键设备，做技改投入，MSAP工艺除了用在光模块外，在轿车范畴也有运用才能。

  全球交易格式改变的危险；商场之间的竞赛加重危险；原材料价格继续上涨危险，职业周期性动摇危险。