中商情报网讯：汽车芯片是现代汽车的“大脑”和“神经”，决定了汽车的性能、功能、安全性和智能化水平。随着汽车向电动化、智能化、网联化、共享化发展，芯片的重要性与日俱增。
汽车芯片是指专门应用于汽车电子系统中的半导体集成电路。与传统消费电子芯片相比，它们对可靠性、安全性、耐久性和工作时候的温度范围的要求极端苛刻。汽车芯片种类非常之多，按功能主要可分为以下几大类：
我国政府有关部门发布了一系列政策支持汽车芯片产业高质量发展，涵盖产业规划、标准制定、资金支持、生态构建等多个层面，旨在突破技术瓶颈、提升国产化率、完善产业生态，推动汽车芯片产业自主可控与高质量发展。
MCU负责执行控制命令，几乎每一个电子控制单元（ECU）中都有一颗或多颗MCU。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国汽车芯片行业深度研究及发展前途投资预测分析报告》显示，2024年中国汽车MCU芯片市场规模达到268亿元，较上年增长3.47%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国汽车MCU芯片市场规模将达到294亿元。
随着汽车行业向电动化及智能化推进，传统MCU面临无法有效应对的挑战，如复杂的电子电气架构及海量数据处理。SoC凭借计算能力提升、数据传输效率提高、芯片使用量减少、软件升级更灵活等多项优势，已成为汽车芯片设计及应用的主要流行趋势。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国汽车芯片行业深度研究及发展前途投资预测分析报告》显示，2024年中国车规级SoC市场规模达到381亿元，较上年增长42.7%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国车规级SoC市场规模将达到536亿元。
功率半导体大范围的应用于消费电子、工业应用和汽车等领域。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国汽车芯片行业深度研究及发展前途投资预测分析报告》显示，2024年全世界汽车领域功率半导体市场规模达到1506亿元，较上年增长5.91%。中商产业研究院分析师预测，2025年全世界汽车领域功率半导体市场规模将达到1618亿元。
汽车无线传感SoC是一种专门类型的车规级SoC，专为实时环境传感及短距离无线通信而设计。它们与车载传感器集成，可收集电压、电流、阻抗、胎压、温度、湿度、加速度、气体浓度等关键数据。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国汽车芯片行业深度研究及发展前途投资预测分析报告》显示，2024年中国汽车无线传感SoC市场规模达到11亿元，较上年增长22.2%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国汽车无线传感SoC市场规模将达到14亿元。
受益于新能源汽车的蓬勃发展和汽车电子需求的迅速增加，中国汽车模拟芯片市场规模迅速增加。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国汽车芯片行业深度研究及发展前途投资预测分析报告》显示，2024年中国汽车模拟芯片市场规模已达371亿元。未来随着中国汽车产业的持续不断的发展，汽车模拟芯片产业将继续蒸蒸日上，上涨的速度将超过全球平均上涨的速度。中商产业研究院分析师预测，2025年中国汽车模拟芯片市场规模将达449亿元。
中国汽车芯片产业近年来发展迅猛，尤其是在智能驾驶计算芯片、功率半导体等领域取得了显著进展，部分企业如地平线、比亚迪半导体等已具备与国际巨头同台竞争的实力。然而目前国内汽车芯片整体自给率仍较低，特别是在高端主控芯片和传感器等领域，恩智浦、英飞凌、意法半导体等国外企业仍占据主导地位。
地平线是国内领先的智能驾驶计算方案提供商，专注于软硬结合的智能驾驶解决方案。地平线的核心产品有征程系列车载AI芯片和BPU®智能计算架构。公司征程系列芯片覆盖从低到高的全场景智能驾驶需求，截至2025年8月，征程系列芯片累计出货已突破1000万套，搭载于超过400款车型。2025年上半年，地平线%。
海思技术有限公司是一家全球领先的半导体与器件设计企业，致力于为智慧家庭、消费电子、汽车电子等行业智能终端打造安全可靠、性能领先的芯片与板级解决方案。海思全球设有12个能力中心，自有核心技术涵盖全场景联接、全域感知、超高清视音频处理、智能计算、芯片架构和工艺、高性能电路设计及安全等。海思扎根核心能力和技术，为行业客户与开发者提供芯片、器件、模组和板级解决方案，业务覆盖联接、智慧视觉、智慧媒体、显示交互、MCU、智能感知、模拟、光模块、激光显示等多个领域。
2025年上半年，华为实现盈利收入4270.39亿元，同比增长3.95%，纯利润是371.95亿元，同比下降32%。
黑芝麻智能的高阶辅助驾驶芯片上半年持续实现量产化交付，基于A1000系列芯片的辅助驾驶方案于吉利银河E8、星耀8、东风奕派007新款车型、东风奕派008及其他头部车企多款车型上量产出货，量产经验更成熟，为辅助驾驶方案升级奠定能力基础。2025年上半年，黑芝麻智能营业收入为2.53亿元，较上年同期增长40.4%，公司权益持有人应占亏损7.62亿元。
比亚迪半导体股份有限公司是国内领先的高效、智能、集成新型半导体企业，主要是做功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制，商品市场应用前景广阔。公司以车规级半导体为核心，产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，同时也大范围的应用于工业、家电、新能源、消费电子等应用领域。
2025年上半年，比亚迪实现营业收入3712.81亿元，同比增长23.30%，归属于上市公司股东的净利润达到155.11亿元，同比增长13.79%。
斯达半导体股份有限公司主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、MOSFET等功率芯片的设计和工艺及IGBT、SiC MOSFET等功率模块的设计、制造和测试，产品大范围的应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。
2025年上半年，公司实现营业总收入19.36亿元，同比上升26.25%，归母净利润2.75亿元，同比上升0.26%。公司主要经营产品中，模块收入18.99亿元，占比98.12%。
国家通过“规划+资金+标准”三位一体政策体系，为汽车芯片产业提供系统性支持。顶层规划方面，《新能源汽车产业高质量发展规划（2021—2035年）》明确将芯片技术列为核心攻关领域，要求突破车规级芯片、操作系统等关键技术；《国家汽车芯片标准体系建设指南》提出2025年制定30项核心标准，覆盖设计、制造、测试全生命周期，并推动车规认证周期从3年压缩至18个月，明显提升国产芯片市场准入效率。资金支持上，国家集成电路产业投资基金三期注资3440亿元，重点投向14nm以下先进制程、EUV光刻机等“卡脖子”环节，同时对国产设备采购给予30%价格补贴，目标2028年先进制程设备国产化率突破50%。此外，政策还通过税收优惠、财政补贴等手段降低企业研发成本，例如对采用国产芯片的整车企业给予采购成本特殊的比例的补贴，形成“需求牵引供给”的良性循环。
中国汽车产业电动化与智能化转型为芯片市场提供巨大增量空间。电动化方面，新能源汽车对功率半导体需求激增，碳化硅（SiC）器件市场价值预计2029年达近100亿美元，比亚迪、斯达半导等企业已实现SiC模块量产，推动国产化率从2020年的5%提升至2025年的40%。智能化方面，L2级及以上无人驾驶渗透率预计2025年达50%，带动高算力SoC芯片需求爆发，地平线征程系列、华为昇腾系列等国产芯片累计出货量已超500万片。更关键的是，国际供应链波动促使车企加速国产替代，例如长城汽车将地平线芯片纳入核心供应链，吉利与积塔半导体共建CIDM联盟，形成“整车厂+芯片企业”深度绑定模式。
中国汽车芯片产业正从“单兵作战”转向“生态协同”，通过产业链上下游联动突破技术瓶颈。设计环节，地平线、黑芝麻智能等企业聚焦高算力SoC，华为昇腾开源平台降低域控制器开发成本30%，吸引20余家车企合作；制造环节，中芯国际14nm车规级产线英寸IGBT产线满产，覆盖比亚迪、阳光电源等客户；封装测试环节，长电科技、通富微电等企业开发车规级先进封装技术，提升芯片可靠性。更需要我们来关注的是，区域集群效应显现：无锡惠山区构建设计-制造-封测全链条，石家庄高新技术开发区打造整车-零部件-车联网完整生态，形成“研发在长三角、制造在成渝、应用在京津冀”的协同格局。此外，RISC-V开源架构的探索为自主指令集生态奠定基础，长城汽车、地平线款以上RISC-V芯片上车验证，2030年市场占有率突破30%，逐步消解国际巨头的技术垄断。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《2025-2030年中国汽车芯片行业深度研究及发展前途投资预测分析报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。
