克莱默赞扬台积电的资产负债表“比美国政府的好看多了”，言下之意是，“有的是钱”的台积电不应拿美国政府的补贴，反而应该自掏腰包感谢美国政府的“政治保护”。

  克莱默的说法倒也不稀奇，他的论调与美国总统特朗普如出一辙：特朗普在第二任期刚开始，就停掉了台积电的补贴，还要收中国台湾的“保护费”。

  正是在“胡萝卜加大棒”的政治氛围下，台积电变成“美积电”的前景逐渐清晰。只是，台积电可能不愿意回忆“和氏璧”的故事，秦昭王用“十五座城池换和氏璧”是典型的“说说而已”，赵国派蔺相如“假送真存”，和氏璧才得以在赵国多保留了二三十年。

  去年年底，国台办发言人表示，台积电迟早变成“美积电”——“台积电慢慢的变成了当局讨好美国的‘投名状’”。同时有中国台湾媒体认为，台积电一走，“台湾将再无使用价值”。

  台积电市值占中国台湾股市市值的35%，如果加上其配套产业链价值，大概占股市市值的50%以上。也就是说，美国“连锅端走”台积电的话，中国台湾的经济根基也去了一大半了。

  21世纪初火遍亚洲的中国台湾青春偶像剧《流星花园》，主角道明寺扬言“家里有四座半导体厂”。

  今年以来，台积电“赴美”有两大举措，一是投资金额再加码，追加1000亿美元，总投资额达到1650亿美元，这一数字差不多是台积电4年资本投资的总和；二是特朗普第二任期开始的一个月后，台积电第一次在美国召开董事会，这也是台积电成立37年来首次将董事会放在中国台湾之外的地方举办。

  换句话说，两大举措意味着——钱也去美国了，人也去美国了，这是台积电整个企业重心迁移的信号。

  早在2020年，特朗普第一任期末，台积电投资120亿美元，在美国亚利桑那州建立首个芯片生产基地，其生产的4nm芯片已于今年上半年量产。

  2022年8月，时任美国总统拜登签署《芯片与科学法案》，计划提供数百亿美元补贴和税收优惠，吸引别国的芯片企业转移到美国。针对台积电占全球晶圆代工市场6成以上份额、7成营收来自北美的市场地位，拜登政府向台积电提供约66亿美元补贴、50亿美元低息贷款，外加最高达162亿美元的税收抵免。

  2023年，台积电在亚利桑那州增设第二家晶圆制造厂，计划于2028年开始生产3nm和2nm芯片，此时台积电的总投资额达400亿美元。

  2024年，为了拿到《芯片法案》的更多支持，台积电宣布在亚利桑那建设第三座晶圆厂，今年年中动工，计划2029年之后生产2nm和更先进（A16）制程芯片。至此，台积电在亚利桑那的三座晶圆厂总投资额为650亿美元。

  2025年1月，特朗普第二次担任美国总统，以加征半导体关税为筹码，直言“台积电在这里这么做（在美投资），就没有关税了”。

  于是，台积电迅速抛出“追加1000亿美元”的资本预算，在亚利桑那新建三座晶圆厂、两座先进封装设施和一个研发中心，使总投资额达到1650亿美元；同时，新厂包含先进制程和先进封装产线，帮助美国建立“尖端”半导体生态；在美国召开董事会，以此作为向特朗普示好的“政治表态”。

  在特朗普第一任期末，台积电就非常“知趣”地向亚利桑那投资了120亿美元。2025年特朗普重返白宫，延续并升级了“芯片回流”战略。

  特朗普政府“芯片回流”战略的出发点有三点。一是地理政治学风险严峻，美国对中国台湾芯片的依赖程度有增无减。中国台湾生产了全球约9成的尖端芯片，属于美国高科技和国防供应链的“单点风险”。二是人工智能技术成为热潮，美国希望掌握高端芯片的制造主导权。三是兑现“制造业回流”的竞选承诺，提振美国本土就业机会。

  美国总统特朗普8月6日宣称，美国将对进口半导体产品征收100％关税，但未说明具体实施细节/图源：新华社

  以“芯片回流”战略为纲，美国针对台积电施压，主要遵循“大棒为主、胡萝卜为辅”的思路。

  “大棒”体现在关税政策和行政压力方面。比如，如果不在美国生产，台积电的芯片出口将会被课以100%甚至远高于100%的关税。另外，出口管制可当作筹码，比如限制台积电获取美国关键设备或软件许可，像台积电的南京工厂“已验证最终用户”（VEU）将于2025年底结束，意味着受美国控制的物品和服务不能再立即进入该工厂。

  此外，国防采购政策也是一种杠杆，规定国防关键芯片必须由美国境内工厂供应，将间接迫使台积电在美设厂以取得相关订单。

  “胡萝卜”则是巨大的市场潜力和模糊的政策支持。台积电的几大客户如苹果、英伟达都是美国公司，其CEO库克、黄仁勋早已拜倒在特朗普麾下，不仅先后在美投资五六千亿美元，更有事没事去特朗普府邸“海湖庄园”转悠几圈。而且，新的补贴虽然没了，但旧的补贴到账也算一点利好，台积电“不要白不要”。

  8月6日，苹果公司首席执行官蒂姆·库克在华盛顿白宫展示赠与美国总统特朗普的礼物/图源：新华社

  美国通过“绑定”台积电，来巩固自身的科技霸权和科技主导权。台积电不是孤例，30多年前，美国出手制裁日本东芝机械，令有着148年历史的东芝一蹶不振；十几年前，美国制裁法国电力公司阿尔斯通，甚至在纽约机场派FBI逮捕了该公司副总裁皮耶鲁齐。

  皮耶鲁齐出狱后写了一本《美国陷阱》，痛斥美国“得不到就毁掉”，将掌握高新技术的企业视为大国博弈的筹码。

  在逻辑芯片制造领域，台积电和三星是唯二掌握7nm及以下先进工艺的厂商。三星早先宣布在德州泰勒市投资170亿美元建造新晶圆厂，规划最早2026年投产，未来二十年内在美投资总额可能高达2000亿美元。台积电此番大举进入美国，势必在争夺美国政府补贴、客户订单和工程人才方面与三星形成激烈竞争。

  无论是台积电还是三星，美国工厂都需要大量半导体工程师和技术工人。而美国本土这方面人力储备有限，两大巨头不得不争相挖角，成本也将因此走高。

  不过，两家公司在美国布局的定位略有不同。台积电主要是响应客户的在地化需求和美国政府的战略要求，将其先进逻辑制程引入美国；而三星在美国既生产逻辑芯片也生产存储器，主要是打造全球产能版图中的一环。

  对于本土老牌巨头英特尔来说，台积电就有点“来者不善”了。虽然英特尔势头不错，一个月内连获美国政府、软银和英伟达三笔投资，但即使英伟达投资50亿美元，也只字未提与英特尔晶圆代工业务进行合作，英特尔的未来发展依然蒙着阴影。

  英特尔近年股价狂泻，市值腰斩，已经推迟了俄亥俄州280亿美元的建厂计划，暂停了德国和波兰的晶圆厂建设，预计到2027年才能实现盈亏平衡。冤家路窄的是，美国政府未投资前，坊间一度传出台积电将接管英特尔晶圆制造业务的消息。

  长期以来，先进晶圆代工产能大多分布在在东亚，而台积电与三星等在美扩产，意味着部分产能向北美流动。特朗普宣称包括台积电、三星等投资建厂规划在内，美国有朝一日可占据全球芯片制造市场40%的份额。虽然这一数字过于乐观，但能预见，美国在全球晶圆代工产能中的占比将有所提高。

  而其他经济体中国大陆、日本和欧盟也各自启动了芯片计划。特别是日本，不仅拉拢台积电建厂，还成立了“Rapidus”联盟，由日本各大企业投资，力争在2027年量产2nm芯片，重建自主尖端制程能力。

  对于中国大陆而言，从技术竞争维度来看，台积电加速先进制程（如2nm及以下）的全球化产能布局，可能加剧中国大陆在高端逻辑芯片领域的代差压力，特别是在EUV光刻机受限的背景下，中国大陆需在第三代半导体（碳化硅、金刚石等）、Chiplet异构集成等非对称赛道加速突破。

  新型芯片赛道也提供了“换道超车”的机遇。像“水芯片”等新型芯片作为突破冯·诺依曼架构的颠覆性方向，研发依赖跨学科融合。中国如果能依托在类脑芯片等领域的积累，也许可以绕开硅基制程的“卡脖子”环节，在新型芯片领域建立非对称优势。

  实际上，台积电积极赴美，甚至不惜化身“美积电”来取得“政治庇护”，本质上是以牺牲中国台湾半导体产业为代价来换取短暂的“表态”式支持，长远来看，一定会削弱中国台湾在全球科学技术领域的竞争力。

  国台办发言人此前曾表示：美方步步紧逼掏空台积电，当局任人予取予求，何曾把台湾同胞的福祉和产业界的利益放在心上？