证券之星音讯，江丰电子(300666)09月30日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。

  江丰电子回复：您好！公司出产的半导体零部件大多数都用在半导体设备制作与半导体芯片制作环节，包含包含物理气相堆积(PVD)、化学气相堆积(CVD)、刻蚀、离子注入等半导体中心工艺环节。公司客户名单请以公告发表为准。感谢您的重视！

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