2026年1月8日，广州市人民政府办公厅正式印发《广州市加速建造先进制作业强市规划（2024—2035年）》（以下简称《规划》），清晰将半导体与集成电路列为五大战略先导工业之一，提出全力展开碳化硅、氮化镓、氧化镓等第三代半导体资料制作，经过全工业链布局、中心技能攻关与工业生态构建，推进广州成为国家集成电路第三极中心承载区。

  《规划》中清晰，广州将集合第三代半导体资料范畴，支撑氮化镓、碳化硅等化合物半导体器材和模块的研制制作，加速光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、高密度封装基板等要害资料研制出产，培养强大化合物半导体IDM（集成器材制作）、宽禁带半导体资料、电子级多晶硅及硅片企业。支撑展开射频、传感器、电力电子等器材研制转化，推进化合物半导体产品的推广使用。

  广州的第三代半导体布局并非凭空起势，早在2022年3月，广州市工业和信息化局发布《广州市半导体与集成电路工业高质量展开行动计划》，理解精确地提出以黄埔区、南沙区为中心载体，要点展开以碳化硅为主的宽禁带半导体，建造12英寸研制中试线和第三代半导体立异中心。尔后，一系列严重工业项目相继落地。

  2024年，广州集成电路制作业产量达262.75亿元，同比增加7.19%，其间第三代半导体相关产量占比超30%；南沙区作为中心承载区，半导体与集成电路规上企业产量同比增加34%，2025年1-7月广州集成电路制作业工业增加值增速进一步攀升至32.3%，工业增加动能继续开释。

  其间，#芯聚能 建立于2018年，是国内首先完结车规级碳化硅主驱模块量产的标杆企业。公司中心产品包括车规级SiC功率器材及模块、工业级SiC功率模块与半桥及单管等。2021年，芯聚能作为首要股东出资建立广东芯粤能半导体有限公司，投建6/8英寸车规级碳化硅芯片出产线亿元，被列为广东省“强芯工程”要点项目，仅用15个月就完结近20万平方米芯片出产基地建造。

  #南砂晶圆 建立于2018年，现已构建广州、中山、济南三大出产基地，构成从碳化硅单晶炉制作、粉料制备到单晶成长、衬备的完好工业链条。公司主打6英寸、8英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底，其间6英寸产品已切入世界供应链，8英寸产品于2022年完结高质量制备，可满意新能源轿车、智能电网、5G通讯等范畴对高性能半导体资料的需求，且能根据市场需求灵敏拓宽产品线。

  #芯粤能 建立于2021年，由芯聚能、威睿电动轿车技能等企业合资组成。公司碳化硅芯片制作项目总出资75亿元（分一、二期），打造的制作渠道占地150亩，仅用15个月就完结近20万平方米芯片出产基地建造并通线英寸碳化硅晶圆芯片，可满意100多万辆新能源车需求，2023年正式完结量产，当时月产能达1万片；一期达产后年产量估计40亿元，一、二期悉数达产后算计年产量将达100亿元，后续暂无三期项目清晰规划。

  此外，广州已构建国内抢先的第三代半导体全工业链生态，尤其在南沙万顷沙集成电路工业园构成“芯片一条街”，集合31家中心企业，掩盖“衬备—芯片制作—封装测验—设备资料—终端使用”全环节，成为全国少数以“车规级第三代半导体”为中心的工业集聚区。

  2023年9月22日，西安电子科技大学广州第三代半导体立异中心中试线正式通线，该中心落地于黄埔区，集合GaN（氮化镓）射频与电力电子器材的研制与中试，填补了大湾区第三代半导体范畴中试渠道的空白，强化产学研协同立异。与此同时，南沙灵山岛规划建造的“芯片大楼”正招引一批规划企业与封测项目集聚；黄埔区则依托粤芯半导体二期、三期项目，拓宽12英寸硅基与化合物半导体兼容制作才能，为第三代半导体工业高质量展开供给共性技能支撑。

  面向2035年“再造新广州”的宏伟目标，第三代半导体工业不仅是重要的技能赛道，更是城市能级跃升的要害支点。在这场关乎未来工业主导权的竞速中，广州正以系统性布局、全链条协同和市场化机制，奋力打造国家集成电路工业“第三极”的中心承载区，为我国半导体工业自立自强奉献无法代替的“广州力气”。