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高功能电子封装资料用环氧树脂你了解哪些?

来源:欧宝体育网页版           发布日期:2022-08-22 11:05:42     |     浏览次数:40

  电子封装胶是用于封装电子器材,是起到密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂。经电子封装胶封装后能够起到防水、防潮、防震、防尘、防腐蚀、散热、保密等的作用。因而,电子封装胶需求具有耐高低温,介电强度高,绝缘性好,环保安全的特色。

  跟着大规模集成电路以及电子元器材微型化的不断开展,电子元器材的散热问题成为影响其使用寿命的关键问题,迫切需求具有杰出散热功能的高导热胶粘剂作为封装资料。

  环氧树脂具有优秀的耐热性、电绝缘性、密着性、介电性、力学功能及较小的缩短率、耐化学药性格,参加固化剂后又有较好的加工性和可操作性。因而,现在国外半导体器材较多选用环氧树脂进行封装。

  跟着环境保护呼声的日益高涨以及集成电路工业关于电子封装资料功能要求的不断进步,关于环氧树脂提出了更高的要求。IC封装用的环氧树脂除了要求高纯度之外,低应力、耐热冲击和低吸水性也是亟待解决的问题。

  针对耐高温和低吸水率等问题,国内外研讨从分子结构设计动身,首要集中于共混改性和新式环氧树脂的组成,一方面将联苯、萘、砜等基团和氟元素引进环氧骨架中,进步固化之后资料的耐湿热功能;另一方面,经过参加几类具有代表性的固化剂,研讨固化物的固化动力学、玻璃化转变温度、热分化温度和吸水率等功能,力求制备出高功能电子封装资料用环氧树脂。

  经过两步法组成的四甲基联苯二酚型环氧树脂(其结构如图)经DDM和DDS固化后,展示了较高的耐热性,杰出的机械功能和较低的吸水率。

  还有研讨者组组成了一种新式含联苯结构的环氧树脂,反响式如下图所示。DDS固化后,煮沸吸水法测得吸水率为1.53%。联苯结构的引进,耐热性和耐湿功能都有较大的改善,有利于应用于电子封装资料范畴。

  电子封装范畴的另一个研讨热门是引进有机硅链段,该研讨既能够进步耐热性,又能增强环氧固化后的耐性,并且含硅聚合物具有杰出的阻燃特性,含硅基团的低外表能致使其迁移到树脂外表,构成耐热保护层,然后防止聚合物产生进一步的热降解。

  有研讨者选用氯封端有机硅氧烷聚合物改性双酚A型环氧树脂,经过端基氯与环氧链上的羟基反响生成Si-O键,其结构式如下图所示。

  这种办法在不耗费环氧基的前提下,进步树脂固化物的交联密度,既起到了增韧树脂的作用,又进步其耐热和耐冲击等功能。

  含氟聚合物有许多共同的功能,氟元素具有最大的电负性,电子与核之间的作用力大,与其他原子间化学键的键能大,折射率低,含氟聚合物的耐热性、耐氧化性和耐药品功能优异。

  含氟环氧树脂具有防尘自洁、耐热、耐磨、耐腐蚀等功能并且还能改善环氧树脂的溶解性,一同,具有优秀的阻燃性,成为电子封装范畴内的新式资料。

  美国海军实验室组成的含氟环氧树脂室温下为液态,具有极低的外表张力。经硅胺室温固化或氟酐固化后,可得到具有优秀的强度、耐久性、低外表活性、高Tg和高极限安稳性的环氧树脂。其组成进程为:

  经过Friedel-Crafts反响能够组成双环戊二烯邻甲酚醛树脂,反响式如下图所示。该树脂分别用甲基六氢苯酐和聚酰胺651固化剂固化,固化物的Tg分别为141°C和168°C,同单纯的E51固化树脂比较进步约20°C。

  有一种新式的低介电双环戊二烯型环氧树脂(见下图)功能能够与商品化的双酚A型环氧树脂相媲美,5%热失重大于382°C,玻璃化转变温度为140-188°C,并且吸水率(100°C,24h)只要0.9-1.1%。

  有研讨者组成了一种新式含萘结构酚醛环氧树脂,反响式如下图所示。其DDS固化物表现出优异的耐热功能,Tg为262°C,5%热失重为376°C。

  脂环族环氧树脂的特色是:纯度高、黏度小、可操作性好、耐热性高、缩短率小、电功能安稳及耐候性好等长处,特别合适高功能电子封装资料低黏度、高耐热性、低吸水性和电功能优异等要求,是极有开展前途的电子封装资料。

  下图所示的是一种新式的耐热性液体脂环族环氧化合物的反响进程。将脂环族烯烃二元醇与卤代烃经醚化反响生成脂环族三烯烃醚化物,再将其进行环氧化可制得。

  共混是一种有用改善资料功能的重要办法。在一种环氧基质中,掺入另一种或几种环氧树脂,使基质资料的某一种或几种特定功能产生改善,然后取得归纳功能更优异的新资料。在环氧模塑猜中,经过共混能够到达降低成本,进步使用功能和加工功能的方针。

  在未来的出产研讨中,为了使环氧树脂能够全面应用于国内电子封装职业中,改善制备工艺技术、探究耐湿热高功能环氧树脂和中温耐湿热环氧树脂的固化系统,以及新式环氧树脂改性添加剂的制备是该研讨范畴的开展方向。

  微谱关于环氧树脂的剖析有着丰厚的研讨经历,经过多种仪器测验手法,强壮的谱库建造与团队解析经历,能够测定多种环氧树脂、固化剂与微量助剂等。

  一同,微谱紧跟商场新产品的更新换代,针对多个范畴的新式电子封装胶的产品进行项目研讨,可进行比照剖析产品的优异,也能够协助研讨新式产品,完善产品的功能。

  微谱工业技术服务微谱,大型研讨型检测组织。为客户供给剖析、检测、测验、判定、法规咨询等专业技术服务,与广阔新资料范畴以及先进制作范畴的客户一同推进技术革新,提高产品质量。

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