（688183）11月17日晚间发布定增预案，公司拟向不超越35名特定目标发行1.25亿股股份，征集资金总额不超越26亿元，扣除发行费用后用于核算HDI出产基地建造项目、人机一体化智能体系高多层算力电路板项目、弥补流动资金和归还

  本次不超35名特定目标包含证券出资基金办理公司、公司、信托公司、财政公司、财物办理公司、保险组织出资的人、合格境外组织出资的人、其他境内法人出资者、自然人或其他合格出资者。其间，出资基金办理公司、证券公司、合格境外组织出资的人、人民币合格境外组织出资的人以其办理的2只以上产品认购的，视为一个发行目标；信托公司作为发行目标的，只能以自有资金认购。

  据公告，募投项目核算HDI出产基地建造估计总出资20.32亿元，拟运用征集资金10亿元，规划建造期36个月。项目施行主体为，地址坐落广东省东莞市，拟建造出产用高阶HDI板，方案年产能16.72万平方米。

  智能制作高多层算力电路板项目估计总出资19.37亿元，拟运用征集资金11亿元，项目分两阶段建造，规划建造期算计30个月，项目施行主体为全资子公司吉安有限公司，地址坐落江西省吉安市，拟建造出产高多层板，方案年产能70万平方米。

  此外，剩下5亿元征集资金将用于弥补流动资金和归还借款，有助于处理公司运营展开过程中对流动资金的需求，改进财政结构，提高抗危险才能，保证公司可继续展开。

  公司表明，本次募投项目严密环绕公司首要经营事务展开，首要投向科学技术创新范畴。经过募投项目的施行，公司的产能结构将得到进一步的优化和晋级，有利于拓宽AI服务器、高端交换机等高的附加价值商场，提高出产的根本工艺与技术水平，继续强化公司的科创实力，助力人工智能技术创新，强化算力高效供应。

  2025年前三季度，公司完成经营总收入68.29亿元，同比增加114.79%；归母净利润11.15亿元，同比增加497.61%。