高速交换机、AI服务器拉动高端PCB需求继续开释。高速交换机与AI服务器等新式核算场景对高端PCB的结构性需求继续开释，公司前三季度完成盈余收入135.12亿元，同比+49.96%；归母净利润达27.18亿元，同比+47.03%；单Q3完成盈余收入50.19亿元，同比+39.92%，环比+12.62%；归母净利润10.35亿元，同比+46.25%，环比+12.44%。

  机柜PCB正交背板加快落地，翻开新市场空间。PCB正交背板高密度互联能力强，可以很好的满意多模块数据交互需求；布线途径短且规整，削减串扰和信号反射，能适配高频、高速信号传输场景；大幅紧缩体系体积，空间利用率提高，合适机架式、紧凑型设备规划；笔直布局构成天然风道，合作散热孔规划，利于模块散热，保障体系长时间安稳运转。PCB正交背板可以适配杂乱体系的模块化建立需求，机柜PCB正交背板计划有望加快落地。

  继续投入资本开支，产能连续开释。2025年前三季度公司固定财物、非钱银性财物和其他长时间财物付出的现金约21.04亿，2024年Q4规划的43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目在本年6月发动，估计下一年下半年开端投产，更好的合作完成用户对高速运算服务器、人工智能等新式核算场景对高端印制电路板的中长时间需求；沪士泰国生产基地在本年Q2进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域连续获得客户的正式认可，产能将逐渐开释。