据介绍，“高密度光电集成线路板项目”方案在常州市金坛区出资建立全资子公司，建立CoWoP等前沿技能与mSAP等先进工艺的孵化渠道，构建“研制-中试-验证-运用”的闭环体系，布局光铜交融等下一代技能方向，体系提高产品的信号传输、电源分配及功用集成才能，待相关技能工艺验证老练并具有产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规划化出产线。

  一期拟出资 1 亿美元，租借胜伟策电子（江苏）有限公司（下称“胜伟策江苏公司”）现有厂房约 5 万平方米，方案建立CoWoP等前沿技能与 mSAP 等先进工艺的孵化渠道，构建“研制-中试-验证-运用”的闭环体系，布局光铜交融等下一代技能方向，体系提高产品的信号传输、电源分配及功用集成才能，待相关技能工艺验证老练并具有产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规划化出产线；

  二期拟视一期项目孵化作用及商场开展需求拟增加出资2 亿美元，拟新征工业用地约 60 亩，新建洁净厂房约 6 万平方米，在一期的基础上新增产线以扩展孵化产品的技能更新与研制、出产和出售规划。若一期项目评价未经过或商场环境呈现严重晦气改变，乙方有权单独决议停止二期本钱预算，且无需承当任何违约责任，本协议关于二期出资的部分主动停止。

  这儿需求指出的是，CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）是下一代封装解决方案。简略来说，CoWoP技能便是“CoWoS减去封装基板”，行将硅片与硅中介层组合后，直接键合在强化规划的主板（Platform PCB）上，省去传统的封装基板与BGA过程，构成“芯片-硅中介层-PCB”的一体化结构，完成了更薄、更轻、更高带宽的模块规划，一起能充沛的运用大尺度PCB产线的高产能与老练工艺。

  但为了完成 CoWoP 的大规划量产，重点是打破传统线路精度约束的工艺——mSAP（Modified Semi‑Additive Process），即改进型半加成工艺，这是一种先进的印刷电路板(PCB)制作工艺，首要运用在于类载板 SLP 及 BT 载板的先进制程技能。与传统依靠减法蚀刻的工艺不同，mSAP 选用“先加后减”的方法：先在基材上覆一层超薄铜，再经过光刻界说线路区域，选择性电镀加厚，最终去除不需求的薄铜层，以此构成精密的线路结构。比较传统 PCB 工艺，该工艺可完成更小的线路宽/距（L/S），并在大面积基板上坚持高良率和优秀的阻抗一致性，然后满意 AI/HPC 运用对高速信号传输的苛刻要求。