9月10日，苹果正式对外发布iPhone 17系列新品，其间iPhone 17 Pro与iPhone Air搭载的A19 Pro芯片成为职业重视焦点。最新跑分多个方面数据显现，该芯片在功能上完成了大起伏的进步，单核体现已与M4 MacBook Pro挨近。

  据Geekbench渠道揭露信息，型号为“iPhone18,2”的设备测验成果为，A19 Pro芯片单核跑分为3895分，多核跑分为9746分。比较iPhone 16 Pro所搭载的A18 Pro芯片（单核3447分，多核8576分），功能提高起伏别离到达13%与14%。

  A19 Pro选用改善后的架构，并在Pro机型上装备6核GPU，Air版别则为5核GPU。与苹果笔记本端的M4芯片比照，A19 Pro单核成果挨近其3829分的水准，但受限于中心数量与散热条件，多核功能仍落后约45%。

  值得重视的是，比较以往机型，A19 Pro芯片不只提高了纸面数据，自A17 Pro引进3nm制程后，A19 Pro逐渐优化能效与架构，还初次在iPhone上装备均热板散热体系。这一硬件改善意味着设备在高负载使命或长期游戏中可更好地保持稳定功能，削减降频带来的体会动摇。