苹果发布4款芯片为新机赋能 iPhone Air的牙膏“挤爆了”

来源:易游体育app    发布时间:2025-09-12 06:35:23

  今天清晨,苹果2025年秋季新品发布会如期举行,全新机型iPhone Air以颠覆性规划成为全场焦点。这款被称作苹果史上最薄iPhone的新品,机身厚度仅5.6毫米,选用5级钛金属结构与前后双面超瓷晶面板,在坚持轻盈质感的一起完成结构强化。

  为达到极致轻浮方针,iPhone Air全球首度撤销实体SIM卡槽,全面转向eSIM技能。这一革新不只节约内部空间,更与iOS26体系搭载的AI省电技能构成协同,官方声称可支撑全天候续航。屏幕方面,6.5英寸显现屏支撑3000尼特峰值亮度与120Hz自适应刷新率,在强光环境下仍能坚持明晰显现。

  印象体系采纳差异化战略,后置4800万像素单摄(等效26mm焦距)放弃超广角镜头,与标准版双摄、Pro版三摄构成清晰区隔。中心性能上,主板集成于顶部凸起的Deco模块内,搭载全新A19Pro芯片与自研C1X调制解调器。该基带芯片较前代C1速度提高200%,较iPhone16Pro的高通基带能效优化30%,成为苹果迄今最强通讯芯片。

  通讯才能再晋级的iPhone Air同步装备自研N1芯片,集成Wi-Fi7与蓝牙5.3功用。配色计划供给深空黑、云白、浅金、天蓝四种挑选,满意多元审美需求。职业分析师指出,这款经过结构重构完成技能打破的新品,或将从头界说高端智能手机的规划标准,其eSIM战略更预示着全球通讯设备的开展新方向。