2026年2月总结与3月观点展望：2月半导体行业持续回暖，价格延续上涨趋势，关注AI算力、AIOT、半导体设备、关键零部件和存储涨价等结构性机会。全球半导体需求持续改善， TWS耳机、可穿戴腕式设备、智能家居迅速增加，AI服务器与新能源车保持快速地增长，需求在2026年3月或将继续复苏；供给端看，尽管企业库存水位较高且仍在上升，但AI带来的部分细分市场需求高增，使得上游晶圆代工厂有所提价，消费电子受内存涨价影响或使成本有所上升，2026年出货有所降低，但整体看半导体3月供需格局预计将继续向好。2月存储价格持续上涨，且涨价已从存储、消费电子蔓延至功率、模拟等其他半导体行业；英伟达2025Q4业绩及2026Q1展望继续超预期，AI仍是未来很长一段时间内的主线叙事；目前全球地理政治学环境较为紧张，部分技术密集型领域美国政策或保持高压，短期部分依赖进口的产业成本高升，长期半导体国产化有望继续加速，建议逢低关注细分板块龙头标的。
2月电子板块涨跌幅为-0.87%，半导体板块涨跌幅为-4.25%；2月底半导体估值处于历史5年分位数来看，PE为97.85%，PB为81.49%。2月申万电子行业涨跌幅为-0.87%，其中半导体涨跌幅为-4.25%，同期沪深300涨跌幅为-0.16%。当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PE分别是97.85%、92.22%，PS分别是98.93%、99.46%，PB分别是81.49%、89.54%。2025Q4公募基金持仓的股票市值中，电子行业仍位列第一，高达6716.43亿元。公募基金配置半导体的规模占据电子行业的65.23%，公募基金持仓半导体市值占比公募基金总股票市值的13.22%，重点持仓个股多为流通市值在400亿元以上的半导体细分行业龙头，TOP20持仓市值企业占据所有持仓半导体市值的87.93%。
2月半导体整体价格延续上涨，存储等部分细致划分领域出现供不应求情况，3月涨价叙事或将延续。全球半导体2025年12月销售额同比为37.13%，全年累计同比为23.47%，增速环比上升，体现出需求端的整体复苏。以存储为例，2026年2月存储模组价格整体涨跌幅区间为0%-11.11%；存储芯片DRAM和NAND FLASH的价格涨跌幅区间为0%-8.77%，虽受春节假期影响涨幅有所收敛，但仍延续1月涨势。从全球有突出贡献的公司看，2025Q4业绩大多实现同比增长，整体库存依然维持近几年高位，部分周转天数会降低。供给端看，全球半导体设备2025Q3出货额同比增长10.80%，日本半导体设备2026年1月出货额同比增长2.57%，2025年同比为14.04%，或表示1-2年产能扩展较为积极。2025Q4晶圆厂产能利用率与晶圆价格同比均有所上升。
半导体下游需求中AI服务器、新能源车、TWS耳机、可穿戴腕式设备需求复苏较好，2025年整体需求逐步向好，2026年消费电子或受存储价格影响出货量下滑。全球半导体下游需求中消费电子、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上，其销售会影响上游半导体的需求变化。2025Q4全球智能手机出货量同比为2.28%，2025年全年累计同比为1.75%，中国大陆智能手机12月出货量同比为-29.12%,全年累计同比为-2.42%；2025Q4全球PC出货量同比为9.61%，全年累计同比为7.78%；2025Q4全球平板增速同比为1.07%，全年累计同比为6.28%；全球新能源汽车销量2025年12月同比为11.50%，2025全年同比为19.15%；全球TWS耳机2025Q3出货同比增长0.33%；全球可穿戴腕带设备2025年同比增长6%。
2月AI驱动下海外科技股与A股相关细分板块2025Q4业绩均有明显增长；目前涨价已从存储、消费电子蔓延至其他半导体行业；英伟达业绩继续超预期，关注3月GTC大会催化。（1）2月受春节假期影响，A股半导体板块表现较为震荡，A股上市公司密集发布业绩快报，海外科技股2025Q4财报也基本披露完毕，AI驱动下相关细分板块业绩均有明显修复与增长。（2）贵金属等原材料价格上升、下游需求向好等因素使得晶圆厂代工价格普涨，同时存储需求驱使晶圆厂切换部分产能至存储产线，进而挤压功率、模拟等其他芯片产能，致使半导体涨价现象已从存储、消费电子等领域外溢至其他细分行业，目前海外与A股部分厂商均已陆续公开发布涨价函。（3）2月英伟达披露2025Q4财报，其2025Q4业绩与2026Q1展望继续超市场预期，同时英伟达正不断布局互联与系统层面的整体解决方案，反映出CSP大规模基础设施建设节奏仍在持续，此外建议关注3月英伟达GTC大会下一代GPU架构平台等新品发布和相关算力芯片、光模块、PCB、液冷等细分赛道。
投资建议：行业需求在缓慢复苏，AI投资持续超预期，存储芯片涨价幅度超预期；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，目前市场资金热度相比来说较高，建议逢低布局。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技；光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。
风险提示：（1）下游需求复苏没有到达预期风险；（2）国产替代进程没有到达预期风险；（3）产品研制进展没有到达预期风险。
（1）申万电子行业2026年2月涨跌幅为-0.87%。如下图所示，在申万31个行业中，申万电子行业涨跌幅为-0.87%，同期沪深300涨跌幅为-0.16%，超额收益率为-0.71%。
（2）半导体板块2026年2月份涨跌幅为-4.25%。如下图所示，从电子行业各个细分板块涨跌幅来看，2月电子元器件涨幅最大，其次为电子化学品，半导体跌幅较大。海内外市场来看，2月份台湾半导体指数涨跌幅为9.09%，美国费城半导体指数涨跌幅为-2.51%，海外表现较为分化。
（3）半导体行业涨幅最高的个股是炬光科技（+74.17%），跌幅最大的个股是明微电子（-26.40%）。如下图所示是半导体行业近30日的涨跌幅TOP10个股，整体上大部分半导体个股在2月份股价均有所下滑，少数股价收涨。
（4）短期来看，中国半导体指数表现震荡上行，指数走势与费城半导体指数走势相对一致。如下图是中长期申万半导体与费城半导体指数的波动图，2019-2022年整体上两者的正相关性较强，但2023年以后两者的波动走势出现一定背离，2024年10月份以后申万半导体指数呈现较大涨幅，是因为在中国大陆的政策刺激作用下，指数走出相对独立的趋势。2025年4、5月指数均波动较大，主要系国际关税政策摩擦影响，8月起两者的波动走势相对一致，指数出现大面积上涨，2026年2月指数维持震荡上行趋势，或一部分受AI、存储等行情催化，另一部分受上市公司业绩预告影响。
（1）半导体2026年2月估值有所震荡上行，主要系行业内AI等方面催化、芯片价格持续上涨所致。如下图是A股半导体行业的PE估值从2013年以来的波动图，整体上估值波动方差较大，最高值高达189.12，最低值只有29.87。由于市场对半导体的长期成长性预期较高，平均PE为84.84，中位数PE为85.54。
（2）当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PE分别是97.85%、92.22%，PS分别是98.93%、99.46%，PB分别是81.49%、89.54%。如下图所示，我们对比半导体在历史5年与10年的PB、PS、PE的分位数来看，目前各方面的数值均表现在历史中高位水平，整体指数从2024年10月份开始快速上涨，整体行业的估值水平也快速上升，后续表现较为震荡。我们大家都认为先前的估值水位高速上涨，主要是2024年10月前政策大力刺激导致。2025年8月起半导体板块有较大上涨，主要受AI、存储板块整体市场较高热情拉动，近期半导体板块整体表现较为震荡，AI、芯片涨价等叙事贯穿其中，存在结构性机会。基本面来看，目前行业整体处于需求复苏阶段，企业的盈利水平逐渐回暖。
（1）根据最新的半导体企业市值排列来看，A股半导体超过1000亿元市值的企业有12家。如下图是申万半导体市值TOP20企业名单排列，其一，相对来说市值较大的企业分布在代工、封测、设备、各个细分板块设计企业，TOP20企业中市值超过1000亿元的有12家，其余企业市值均超过700亿元。其二，半导体企业的营收规模越大整体市值偏大，但有少数营收极小的企业市值也较大，这与企业未来成长空间更相关。其三，从估值PE、PB来看，市值大小与净利润、净资产的关联性也较弱，可见市场对企业未来的成长空间、技术壁垒、技术先进性等方面的定价更为关键。
（2）从2025Q4数据分析来看，公募基金持仓的股票市值中，电子行业排在第一位，高达6716.43亿元。如下图所示是最新的公募基金的持仓市值排列，持仓市值超过2000亿元的行业有电子、电力设备、通信、有色金属、非银金融、餐饮、医药生物，电子板块是公募基金高配的行业。
（3）从下图可知近3年来公募基金配置半导体的规模长期占据电子行业的6成左右，2025Q4占比为65.23%。如下图所示是各个季度公募基金配置电子和半导体的规模，可见半导体的市值长期在电子行业的6成以上，2025Q4来看公募基金配置半导体板块的市值高达4726.55亿元，半导体占比公募基金总持仓股票市值的13.22%。
（4）2025Q4公募基金重仓的TOP20半导体个股均为市值在400亿元以上的企业，持仓市值在TOP20企业占据所有持仓半导体市值的比例高达87.93%。根据最新的公募基金持仓数据，我们总结了公募基金持仓半导体个股的金额排行，相对来说公募基金持仓最多的个股多为市值较大的企业，根据公开数据，2025Q4持仓超过100亿元的个股有寒武纪（803亿元）、海光信息（463亿元）、中芯国际（460亿元）、中微公司（324亿元）、澜起科技（308亿元）、北方华创（284亿元）、兆易创新（217亿元）、拓荆科技（177亿元）、芯原股份（101亿元）、源杰科技（100亿元）。公募基金持仓市值TOP20的半导体个股合计约为3852.28亿元，占据持仓半导体总市值4380.93亿元的87.93%，说明了公募基金重点配置半导体企业龙头标的。公募基金重仓配置半导体行业，也说明了对我国半导体产业长期发展空间有较高的预期。
（1）全球半导体2025年12月份销售额同比为37.13%，2025年1-12月累计同比为23.47%。全球半导体销售额呈现一定的周期变化，从销售额的同比增速来看，在2023年2月份增速见底后，跌幅开始收窄，2023年11月份同比增速转正，后续增速不断爬坡，但2024年10月起增速放缓。从销售额看，当前全球半导体销售额绝对数额也在一直增长，2024年12月起销售额略有回落，但2025年3月起销售额环比又有所回温，同比增速也在不断攀升，2025年12月同比增速有大幅度增长，显示出全球半导体景气回升仍是发展主旋律。
（2）2026年2月份存储模组价格整体表现涨跌幅区间在0%-11.11%不等，价格延续上涨或持平态势，大概率2026年3月份继续保持上行趋势。我们从以下图表得知本轮存储芯片涨价周期从2023年8月左右开始小幅上行，2024年4月份开始价格下滑，后续价格表现震荡下行，直至2025年2月份起整体价格开始显示震荡上行态势，2025年10月起出现大面积上涨，2026年2月存储模组价格均保持上涨或持平态势，预计2026年3月份存储模组价格延续上行趋势。
（3）从存储模组长期价格来看，呈现显著的周期波动特性，目前价格处于阶段性底部向上特征，表示市场短期需求回暖。下图是存储模组SSD、eMMC、LPDDRX、eMCP的不一样的产品价格波动图，中长期来看价格呈现明显的周期波动特性，2024年4月份的产品价格呈现阶段性的顶部特性，2025年2月份起在价格下行趋势中逐步趋于稳定，3月份价格开始上涨，4月至2026年2月延续上涨趋势。历史上每次模组价格大大上涨，需求端均有较大程度的复苏，短期内价格处于底部向上特性，一定程度反映了市场需求相对复苏。
（4）2026年2月份存储芯片DRAM和NAND FLASH的价格涨跌幅在0%-8.77%之间，2月整体价格继续呈上涨态势，当前存储晶圆厂仍处于供不应求状态。存储芯片的价格反映的是存储晶圆供给与需求的关系，一般来说会滞后于存储模组价格波动约1-3个月时间，此外由于存储晶圆厂的稼动率与产能供给相对更加灵活，因此存储芯片的价格除了受到需求驱动外，寡头厂商如三星、海力士、美光、西部数据等企业的供给影响也相对较大。2025年3月份起整体价格止跌上涨，6月、11月、12月整体涨幅较大，2026年2月延续高涨，表示存储晶圆厂陷入结构性缺货状态，预计2026年3月份存储芯片的价格仍将维持上涨趋势。
（5）2026年2月份存储芯片DRAM价格小幅震荡上行，Flash价格仍在持续上行，2026年3月或将保持震荡上行的趋势。从长周期来看，存储芯片的价格也呈现一定的周期波动，当前部分存储厂商释放了涨价预期，2025年3月起存储芯片的价格有所上涨，6月起DDR4价格大面积上涨，主要系在头部存储厂商逐渐停产DDR4转向DDR5的背景下，买方提前备货等市场需求增加推动价格高升，2025年10月起存储芯片DRAM价格迎来新一波暴涨，Flash价格仍在持续上行，2026年3月存储芯片的价格或继续保持上行格局。
（6） 全球半导体硅片面积2025Q4同比为8.01%，2025年Q1-Q4累计同比为5.77%，2025Q4同比增速相比Q3大幅回升，出货面积环比也有所增长，需求回暖趋势明显。下图是全球半导体硅片出货面积及同比增速，短期来看全球硅片出货面积自2024Q3起单季度同比转正，全球需求在2025Q4延续了回暖态势。
（1）2026年1月份日本生产者成品库存指数显示半导体与电子库存指数底部震荡。如下图所示，我们根据日本生产者成品库存月数据，自2023年开始大幅下滑，从2024年9月份开始略微有所上涨，某些特定的程度表示在2024Q3的备货旺季结束后，渠道库存消化放缓，库存有所回升。2026年1月份库存指数仍底部震荡，反映出下游客户开始备货，去库存持续推进。
（2）当前全球各大芯片大厂的库存与周转天数依然维持较高分位。如下图所示，大多数CPU、存储、模拟、功率的全球龙头企业的库存水平绝对值在2024年开始继续攀升，周转天数也在缓慢上升，部分企业2025Q4环比Q3周转天数有所下降，但库存仍维持高位，从而表明全球的企业库存水平依然较高。
（3）海外头部科技厂商已披露2025Q4业绩，大多实现了营收和净利润的同比增长，体现了半导体市场需求在逐步好转。2月涨幅居前的为日月光投控（+27.98%）、Arm Holdings（+20.97%）、亚德诺（+14.45%）。
（4）2025Q3我国A股154家半导体上市企业库存水平同比增长14.49%，环比增长6.29%。如下图所示，我国154家上市企业库存合计从2023年以来整体绝对值维持缓慢上升态势，2025Q3整体库存同环比都有所上升，去库压力较大。
（5）154家A股上市半导体公司2025Q3营收同比为12.27%，环比为4.15%，2025Q2营收同比为15.45%，环比为14.52%，整体经营业绩维持增长状态，体现了行业基本面的向好。
（6）154家A股上市半导体公司2025Q3净利润同比为81.42%，环比为44.21%，国内半导体企业净利润表现在2025Q3有进一步的好转。
（1）2026年1月份日本半导体设备出货额同比增长2.57%，2025全年出货额同比增长14.04%，全球半导体设备2025Q3出货额同比增长10.80%，全球半导体设备采购力度有所增强。如下图所示，全球半导体设备出货额在2024Q1、Q2、Q3、Q4同比增速分别是-1.61%、3.80%、18.87%、19.70%，整体2024年半导体设备出货额来看，Q3、Q4出现了较大幅度增长，2025年Q1、Q2同比增速分别为21.31%、23.49%，维持高速增长，2025Q3同比增长10.80%，设备采购力度加强仍在持续。日本、北美、欧洲几乎垄断了全球的半导体设备的供应份额，全球设备出货额增长加快，显示出全球1-2年的产能供给有所增长。同时，日本设备出货额增长较快，可见在全球贸易管制的背景下，全球加大了对日本半导体设备的采购意愿。
（2）2025Q4晶圆厂的数据显示产能利用率同比均有所上升，晶圆价格同比继续上涨。如下图所示，2025Q4作为传统淡季，晶圆厂营收同环比仍继续增长，出货量同比呈现上涨趋势，环比持平或小幅回落，说明整体行业需求出现了较大的复苏，供给端有所增长；晶圆价格方面环比均持续上升，除了先进产能的增加、原材料价格上涨、晶圆厂切换部分产能至存储等导致的单价增长因素外，行业需求有所回暖也带动价格上涨。
在2025年需求延续回暖的情况下，预计2026年全球半导体下游需求或将继续维持复苏态势。如下图所示，半导体下游应用主要集中在以下的消费电子产品，经历过2020-2021年的需求高增长后，2022-2023年全球在疫情冲击下需求大幅度回落，2024年起市场需求逐步复苏，2025年市场整体上有1-11%的需求复苏，预计2026年下游需求会继续回暖，细分赛道看，智能穿戴、智能家居、AI服务器的增速或将更高，但消费电子市场或将受到内存价格升高的冲击导致出货量有所下滑。
（1）中国大陆智能手机2025年12月份出货量同比为-29.12%，2025全年同比为 -2.42%。中国大陆智能手机出货量是中国大陆区域新手机需求，总体来看由于疫情原因，2022年与2023年上半年的基数较低，2023年9-12月份维持较高出货量。2025年中国智能手机出货量累计同比为-2.42%，整体来看国内手机需求呈现回暖趋势。2025年2月出货量同比为37.91%，或是国补政策刺激所致，2025年3、4月同比增幅有所降低，5月起出现下滑，7月同比有所增长，8月再度回落，9至11月有所复苏。长期看，国内手机需求量从2016年5.60亿台下降到2025年3.07亿台，呈现较大幅度的需求下滑，主要原因是手机渗透率较高，手机质量不断上升后置换周期也在增长，同时经济不景气时居民置换手机的意愿相对更低。
（2）全球智能手机2025Q4出货量同比为2.28%，2025全年同比为1.75%。如下图所示是全球智能手机各个季度出货量及同比，整体来看2023Q3开始同比增速转正，近4个季度的手机出货量维持弱复苏水平。长期来看，智能手机出货量从2017年创下14.9亿台的历史高点后，2023年创下7年的新低，出货量仅有11.64亿台，2024-2025年智能手机出货量有所复苏。根据IDC，在整体经济环境偏弱、消费行为转趋保守，且存储芯片价格持续攀升等多重因素影响下，预计2026年全球销量或同比下降12.90%左右。
（1）2025Q4全球PC出货量同比为9.61%，2025全年同比为7.78%。如下图所示是全球PC市场的季度与年度出货量，短期来看2023Q4开始PC的出货同比增速转正，出货量维持弱复苏趋势；长期看，经过2021年3.48亿台的高峰期后，2022年与2023年呈现快速下滑，主要原因是疫情期间带动了居家办公、在线办公需求，PC需求短期释放。2025全年随着全球经济逐步企稳，全球人均收入长期上升；同时AIPC等创新不断，全球对PC的消费需求基本回归到正常饱和值，2025年全年出货量同比增长7.78%，2025Q4出货量同比增长9.61%，整体需求有所回温。但进入2026年，受AI需求挤压存储供应导致成本压力攀升影响，全球PC出货量或有所下滑，根据IDC数据，2026年全年出货量或同比下滑11.3%，不过受产品ASP上涨的推动，行业营收仍能实现1.6%的正增长；2027年PC市场将进入平稳期，行业反弹或推迟至2028年。
（2）2025Q4全球平板增速同比为1.07%，2025全年累计同比为6.28%。如下图所示是全球各个季度与历年的平板出货量数据，短期来看，平板电脑的消费量呈现高速增长趋势。长期来看，在2014年全球的出货量高达2.3亿台后，出货量逐年下滑，2023年创下了近10年新低，达到1.29亿台。我们认为，2019-2022年全球出货量维持在1.5-1.6亿台的饱和值，这个是全球历年正常经济发展水平的长期需求量。2021与2022年由于在线办公需求增长，消费量提前增加，因此2023年需求量受到较大冲击。2024年随着全球经济逐步企稳，全球消费水平逐步回归正常，全球的消费量增速回升至14.77%。2025年全球平板出货量继续同比增长，全年累计同比为6.28%。展望2026年，平板市场或同样受到内存价格上升影响。
（1）中国新能源汽车销量2026年1月份同比为0.11%，2025全年同比为27.88%；全球新能源汽车销量2025年12月份同比为11.50%，2025全年累计同比为19.15%。如下图所示是全球与中国的新能源汽车销量数据，新能源车的单车半导体使用价值量是传统汽车的数倍，新能源汽车的高速增长会带动全球与中国区域的功率、MCU、模拟、CIS、智能驾驶芯片等多种类型芯片的需求增长。2025年中国新能源车销售量占全球的80.05%，2025年全球新能源车增速为19.15%，中国为27.88%，高于全球。根据TrendForce，预估2026年全球新能源车销量同比将增长14%。
（2）2024年全球汽车总销量高达9531.47万辆，同比为2.65%，预计2025年全球总销量同比增长3.30%；2025年中国汽车总销量高达3440万辆，同比为9.43%，预计2026年中国总销量增长1%。如下图，根据国际汽车制造协会数据，长期来看，全球汽车总销量数据呈现一定的周期波动，2020年达到近10年的一个低谷，2020年销售量为7966.9万辆。2021年后呈现某些特定的程度增长，2023年呈现高速增长，主要原因是新能源汽车的渗透率在快速提升。中国汽车总销量与全球周期趋势保持相对一致，但中国整体增速略快于全球，中国的新能源汽车渗透速度相对更快。2026年预计中国的新能源车销售保持15.2%的增长，中国汽车总销量增速为1%，保持稳健。
（1）全球AI服务器出货量在未来3年中或将保持25%以上的增速。IDC数据预测，全球AI服务器出货量从2024-2026年或将保持25%左右的增速，由于AI服务器的平均价值量是普通服务器的10倍价格以上，AI服务器的市场规模在2027年或将超过普通服务器的总价值量。AI服务器的主要成本构成中，GPU、DRAM、CPU等占据80%左右成本，先进算力与存储芯片是AI服务器的关键组成，相对来说AI服务器对全球半导体的需求驱动或将更加旺盛。
（2）AI基础设施建设推动2025Q4及2025全年海外代表云服务厂商资本开支继续维持增长态势。亚马逊、谷歌、微软、Meta于2025Q4资本开支分别达到384.69、278.51、298.76、213.83亿元，同比分别增长47.66%、95.09%、89.04%、48.24%，环比同样继续增长；2025年全年资本开支分别同比增长66.29%、74.07%、49.58%、86.35%，继续维持上行态势。头部云厂商在AI领域投资强度仍未放缓，体现其对AI长期增长潜力的信心。
（1）全球TWS耳机2025Q3出货量为9260万台，同比增长0.33%。TWS耳机占据全球智能穿戴出货量的一半以上，2025Q1出货量同比增长18%，达7830万台，2025Q3出货量增速有所减缓，同比增长0.33%达9260万台，2025Q3前五大品牌合计占据50%的份额，其中小米、华为呈现正增长。2025年上半年中国蓝牙耳机市场出货量约5998万台，同比增长7.5%。其中，TWS耳机市场出货量3831万台，同比增长8.0%；入门级市场仍然为主要拉动力量，高端旗舰市场有所复苏。2025年上半年手机厂商在真无线个点。在真无线耳机市场，部分手机厂商通过优化购机权益、提升产品附加值的策略，正逐步扩大市场覆盖与用户认可，推动份额稳步增长。2025年上半年，小米蓝牙耳机出货量达989万台，同比增长52.6%。其Redmi系列在入门级市场的细化布局，以高性价比叠加品牌效应持续吸引用户。同时，“国补”政策对手机市场的提振，也间接带动了配套耳机产品的销售。
（2）全球2025年可穿戴设备出货量同比增长6%，突破2亿台，中国市场2025年前三季度累计出货量为0.58亿台，同比增长27.6%。智能手表与手环在TWS耳机快速的渗透后，近些年也在快速加速渗透，相对来说智能手表具备通话等更完备的功能在备受海外市场偏好。一方面随着技术迭代，手表与手环的零组件价格不断下降被消费者接受；一方面智能穿戴加速向印度、东南亚等区域渗透，全球销量还有较大的增长空间，2023-2025年全球可穿戴腕式设备市场连续三年实现增长展现复苏态势，中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力，基础手表和基础手环推动了入门级用户的增长，小米、苹果、华为等头部品牌竞争加剧，市场格局进一步演变。2026全年预计继续保持温和的个位数增长。
亚马逊公布2025财年第四财季及全年业绩。财报显示，公司第四季度实现营收2134亿美元，同比增长12%；营业利润为250亿美元。公司明确表示，2026年的资本开支预计将达到约2000亿美元，超过了谷歌此前披露的1850亿美元资本支出上限，远高于分析师平均估计的1461.1亿美元。（信息来源：同花顺财经）
2月4日，谷歌母公司Alphabet（GOOG）发布2025年第四季度及全年财务报告。多个方面数据显示，公司全年总营收首次突破4000亿美元大关，同比增长15%。公司高管表示，AI技术落地与谷歌云业务高速扩张成为公司业绩增长的主要动力。为把握AI领域的长期机遇，公司计划2026年资本支出投入1750亿美元至1850亿美元，聚焦技术研发与基础设施建设。该支出相比2025年的914亿美元几乎翻倍。（信息来源：同花顺财经）
德州仪器宣布已达成协议，将以75亿美元收购芯片设计公司芯科实验室（Silicon Labs）。2月4日，德州仪器发布新闻稿，称双方已签署最终协议，将以每股231美元的全现金方式收购芯科实验室，总价值约为75亿美元，交易预计将于2027年上半年完成。芯科实验室的芯片广泛应用于智能家居设备、工业自动化、电池储能以及商业照明等产品制造领域。（信息来源：同花顺财经）
2月5日，半导体大厂英飞凌发布涨价通知称，由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原材料与基础设施成本攀升，公司将自2026年4月1日起对这部分产品价格进行上调。半导体市场对英飞凌的一些产品出现了巨大的需求量开始上涨，这主要是由于人工智能数据中心的大量部署，导致部分功率开关和相关芯片短缺。为了支持不断增长的需求，英飞凌需要进行大量额外投资，以扩大晶圆厂产能。此外，公司还正面临原材料和基础设施成本的相关增加。（信息源自：同花顺财经）
2月26日，英伟达发布截至1月25日的2025财年第四财季财报，财报显示，该财季营收达681亿美元，同比增长73%，高于市场此前656.84亿美元的预期值。盈利端同样表现强劲，净利润从去年同期的221亿美元增至430亿美元，接近翻倍；每股收益也从0.89美元升至1.76美元，盈利能力大幅提升。核心业务数据中心营收延续高增势头，当季营收623亿美元，同比增长75%，超出606.2亿美元的市场预期，较上年同期的355.8亿美元实现大幅跃升，成为公司业绩增长的核心引擎。业绩指引方面，预计2026财年第一财季营收为780亿美元，上下浮动2%，远高于分析师726亿美元的预期。值得关注的是，该营收预测尚未计入来自中国的数据中心收入，且英伟达透露，本月已获得美国相关许可，可向中国客户出货“少量”H200芯片。（信息源自：同花顺财经）
英伟达将于下月在圣何塞举行的GTC开发者大会上正式推出一款面向OpenAI等头部客户的定制化人工智能处理器平台。该平台深度融合了初创企业Groq所研发的芯片技术，旨在显著提升人工智能工具的运行速度与能效水平。OpenAI已确认将作为该处理器首批核心客户之一。近年来，OpenAI持续探索英伟达现有GPU架构之外的高效替代方案，并与多家芯片设计企业展开协同研发。为加速新平台落地，英伟达不仅获得了Groq多项关键技术的授权，还吸纳了其核心工程管理团队加入项目。（信息来源：同花顺财经）
当地时间2月24日，社交媒体巨头Meta与美国芯片设计企业AMD共同宣布，双方签署了一项为期5年的战略合作协议。根据协议，Meta将在未来5年内，采购高达6吉瓦算力的AMD数据中心设备。首批搭载AMD新一代定制款MI450图形处理器的算力设备，预计将于今年下半年开始部署。这笔交易的总金额将超过600亿美元，甚至达到上千亿美元。为了深度绑定，AMD向Meta授予了基于业绩的认股权证，允许Meta未来以每股仅1美分的价格，购买最多1.6亿股AMD股票。（信息源自：同花顺财经）
近日，SK海力士在高盛的电话会上发布对存储行业及公司经营的最新观点。该公司认为：“全球存储器产业已彻底转向卖方市场，2026年价格涨势将贯穿全年。”公司透露目前DRAM及NAND库存仅剩约4周，且没有任何客户能完全满足需求。更为严峻的是，2026年HBM产能已提前售罄，标准型DRAM的极度短缺正大幅提升供应商议价权，产业链已启动长期合约谈判以锁定未来供应。（信息源自：同花顺财经）
2月26日，三星正式推出旗舰手机Galaxy S26系列，包含S26、S26+及S26 Ultra三款机型。其中，Galaxy S26 Ultra首次引入全球首款硬件级防窥显示屏，基于Flex Magic Pixel OLED技术，通过内置电控光学结构实现物理级隐私防护，侧视仅见黑屏而正面显示无损，并支持对特定应用、通知及密码输入等场景单独启用防窥功能。该机搭载第五代骁龙8至尊版for Galaxy定制芯片，配备6.9英寸QHD+第二代动态AMOLED屏幕，支持1~120Hz自适应刷新率与2600尼特峰值亮度。（信息源自：同花顺财经）
2026年2月27日，魅族科技发布战略调整公告，宣布将暂停在国内市场开展智能手机新机型的自主研发与硬件生产，转而加强与第三方硬件企业的协同合作。未来，公司将重点投入Flyme操作系统生态的深化建设，拓展其在多类型智能终端中的适配与赋能能力。与此同时，海外市场手机业务、AI智能眼镜项目以及PANDAER潮流科技品牌将同步推进市场化运营。（信息源自：同花顺财经）
（1）下游终端需求复苏不及预期风险：下游需求复苏程度没有到达预期可能导致相关企业库存积压或相关工程建设进度放缓，并可能再度影响产业链相关企业的稼动率；
（2）国产替代进程没有到达预期风险：国际贸易摩擦和相关进出口管制进一步升级，可能会引起相关设备、原材料、零部件、核心专利技术紧缺，若国内相关产品替代程度没有到达预期，或将影响国内半导体产业链；
（3）产品研发进展没有到达预期风险：若半导体相关新产品研制、流片、出货等过程进展没有到达预期，或影响企业盈利水平。
证券研究报告：《半导体行业涨价蔓延未止，关注AI驱动下细分赛道结构性机会——半导体行业2月份月报》
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